როგორ გავაუმჯობესოთ პლასტიკური პროდუქტების გამჭვირვალობა?

იმის გამო, რომ პლასტმასს აქვს მსუბუქი წონა, კარგი გამძლეობა, ადვილად ფორმირება.უპირატესობა დაბალი ღირებულებაა, ამიტომ თანამედროვე ინდუსტრიაში და ყოველდღიურ პროდუქტებში, განსაკუთრებით სწრაფად ვითარდება პლასტმასის გამოყენება მინის ნაცვლად, განსაკუთრებით ოპტიკურ ინსტრუმენტებსა და შეფუთვის ინდუსტრიაში.თუმცა, კარგი გამჭვირვალობის, მაღალი აცვიათ წინააღმდეგობის და ზემოქმედების კარგი სიმტკიცის მოთხოვნის გამო, პლასტმასის შემადგენლობა, ინექციური ჩამოსხმის პროცესი, აღჭურვილობა.Mould და ა.შ., ბევრი სამუშაო უნდა გაკეთდეს იმისათვის, რომ ამ პლასტმასის (შემდგომში მოხსენიებული, როგორც გამჭვირვალე პლასტმასის) გამოყენებული მინის ჩანაცვლება, ზედაპირის ხარისხი კარგი იყოს, რათა დააკმაყოფილოს გამოყენების მოთხოვნები.

გამჭვირვალე პლასტმასები, რომლებიც ჩვეულებრივ გამოიყენება ბაზარზე არის პოლიმეთილ მეთაკრილატი (საყოველთაოდ ცნობილია, როგორც მეთაკრილატი ან ორგანული მინა, კოდი PMMA) და პოლიკარბონატი (კოდი PC).პოლიეთილენის ტერეფტალატი (კოდი PET), გამჭვირვალე ნეილონი.AS (აკრილენ-სტიროლის კოპოლიმერი), პოლისულფონი (კოდური სახელწოდება PSF) და ა.შ., რომელთაგან ყველაზე მეტად PMMA-ზე ვართ გამოვლენილი.PC და PET სამი პლასტმასის შეზღუდული სივრცის გამო, ქვემოთ მოცემულია ეს სამი პლასტმასის მაგალითი, რათა განიხილონ გამჭვირვალე პლასტმასის მახასიათებლები და ინექციური ჩამოსხმის პროცესები.

გამჭვირვალე პლასტმასის შესრულება
გამჭვირვალე პლასტმასს ჯერ უნდა ჰქონდეს მაღალი გამჭვირვალობა, რასაც მოჰყვება გარკვეული სიმტკიცე და აცვიათ წინააღმდეგობა, შეუძლია გაუძლოს დარტყმებს, სითბოს მდგრადი ნაწილები კარგია, ქიმიური წინააღმდეგობა შესანიშნავია და წყლის შთანთქმა მცირეა.მხოლოდ ამ გზით შეიძლება მისი გამოყენება გამჭვირვალობის მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად.გრძელვადიანი ცვლილება.კომპიუტერი იდეალური არჩევანია, მაგრამ ძირითადად მისი ნედლეულის მაღალი ღირებულებისა და ინექციური ჩამოსხმის სირთულის გამო, ის კვლავ იყენებს PMMA-ს, როგორც ძირითად არჩევანს (საყოველთაოდ საჭირო პროდუქტებისთვის), და PPT უნდა გაიჭიმოს კარგი მექანიკური თვისებების მისაღებად. .ამიტომ, მას ძირითადად იყენებენ შეფუთვაში და კონტეინერებში.

საერთო პრობლემები, რომლებიც უნდა შეინიშნოს გამჭვირვალე პლასტმასის ინექციის დროს
გამჭვირვალე პლასტმასის მაღალი სინათლის გამტარიანობის გამო, გარდაუვალია, რომ პლასტმასის ნაწარმის ზედაპირის ხარისხი უნდა იყოს მკაცრი და არ უნდა იყოს მარკირება, სტომატი და გათეთრება.ნისლის ჰალო, შავი ლაქები, გაუფერულება, ცუდი ბზინვარება და სხვა დეფექტები, ასე რომ, ნედლეულზე, აღჭურვილობაზე ინექციის ჩამოსხმის პროცესის განმავლობაში.ყალიბი, თუნდაც პროდუქციის დიზაინი, უნდა იყოს ძალიან ფრთხილად და წამოაყენოს მკაცრი ან თუნდაც განსაკუთრებული მოთხოვნები.

მეორეც, იმის გამო, რომ გამჭვირვალე პლასტმასს აქვს მაღალი დნობის წერტილი და ცუდი ლიკვიდობა, პროდუქტის ზედაპირის ხარისხის უზრუნველსაყოფად, ხშირად საჭიროა პროცესის პარამეტრებში მცირე კორექტირება, როგორიცაა ლულის ტემპერატურა, ინექციის წნევა და ინექციის სიჩქარე. რომ პლასტმასის ამოვსება შეიძლება ყალიბებით.ის არ წარმოქმნის შიდა სტრესს და იწვევს პროდუქტის დეფორმაციას და ბზარს.

აღჭურვილობისა და ფორმის მოთხოვნების, ინექციური ჩამოსხმის პროცესისა და პროდუქტის ნედლეულის დამუშავების მიზნით, განიხილონ ის საკითხები, რომლებიც უნდა აღინიშნოს:
ნედლეულის მომზადება და გაშრობა პლასტმასში მინარევების რაიმე კვალის არსებობის გამო შეიძლება გავლენა იქონიოს პროდუქტის გამჭვირვალობაზე და, შესაბამისად, შენახვასა და ტრანსპორტირებაზე.
კვების პროცესში ყურადღება უნდა მიექცეს დალუქვას და უზრუნველყოს ნედლეულის სისუფთავე.კერძოდ, ნედლეული შეიცავს ტენიანობას, რაც იწვევს ნედლეულის გახურების შემდეგ გაფუჭებას.ამიტომ, ის უნდა გაშრეს, ხოლო ჩამოსხმისას გამოყენებული უნდა იყოს საშრობი ბუნკერი.ასევე მნიშვნელოვანია გავითვალისწინოთ, რომ გაშრობის პროცესში ჰაერის შემავალი ჰაერი სასურველია იყოს გაფილტრული და დატენიანებული, რათა არ მოხდეს ნედლეულის დაბინძურება.

მილების, ხრახნების და აქსესუარების წმენდა
იმისათვის, რომ თავიდან იქნას აცილებული ნედლეულის დაბინძურება და ძველი მასალების ან მინარევების არსებობა ხრახნიანი და აქსესუარების ჩაღრმავებში, განსაკუთრებით წარმოდგენილია ცუდი თერმული სტაბილურობის მქონე ფისი.ამიტომ, ხრახნიანი საწმენდი საშუალებები გამოიყენება ნაჭრების გასაწმენდად გამოყენებამდე და გათიშვის შემდეგ, ისე, რომ ისინი არ უნდა მიეწებონ მინარევებს. როდესაც არ არის ხრახნიანი საწმენდი საშუალება, PE, PS და სხვა ფისი შეიძლება გამოყენებულ იქნას ხრახნის გასაწმენდად.

დროებითი გათიშვისას, იმისათვის, რომ ნედლეული არ დარჩეს მაღალ ტემპერატურაზე დიდი ხნის განმავლობაში და არ გამოიწვიოს ვარდნა, უნდა შემცირდეს საშრობისა და ლულის ტემპერატურა, როგორიცაა კომპიუტერის, PMMA და სხვა მილების ტემპერატურა. უნდა შემცირდეს 160 °C-ზე დაბლა.(ბუნკერის ტემპერატურა კომპიუტერისთვის 100 °C-ზე დაბალი უნდა იყოს)
პრობლემები დიზაინის დიზაინში (პროდუქტის დიზაინის ჩათვლით).

იმისათვის, რომ თავიდან იქნას აცილებული ცუდი უკანა ნაკადი, ან არათანაბარი გაგრილება, რაც იწვევს ცუდი პლასტმასის ფორმირებას, რაც იწვევს ზედაპირის დეფექტებს და გაფუჭებას.
ზოგადად ყალიბის დიზაინში ყურადღება უნდა მიაქციოთ შემდეგ პუნქტებს:
კედლის სისქე უნდა იყოს რაც შეიძლება ერთგვაროვანი, ჩამოსხმის ფერდობი საკმარისად დიდი;
გარდამავალი კომპონენტი უნდა იყოს ეტაპობრივი.გლუვი გადასვლა მკვეთრი კუთხეების თავიდან ასაცილებლად.მკვეთრი კიდეების წარმოქმნა, განსაკუთრებით კომპიუტერის პროდუქტებს არ უნდა ჰქონდეს ხარვეზები;
Კარიბჭე.არხი უნდა იყოს რაც შეიძლება ფართო და მოკლე, ხოლო კარიბჭის პოზიცია დაყენებული უნდა იყოს შეკუმშვის კონდენსაციის პროცესის შესაბამისად.საჭიროების შემთხვევაში, ცივი ჭაბურღილი უნდა დაემატოს;
ყალიბის ზედაპირი უნდა იყოს გლუვი და დაბალი უხეშობა (სასურველია 0,8-ზე ნაკლები);
გამონაბოლქვი.ავზი უნდა იყოს საკმარისი იმისთვის, რომ დროულად გამოიტანოს ჰაერი და აირი დნობაში;
გარდა PET-ისა, კედლის სისქე არ უნდა იყოს ძალიან თხელი, ზოგადად არანაკლებ lmm;
ინექციის პროცესში გასათვალისწინებელი საკითხები (ინექციური ჩამოსხმის მანქანების მოთხოვნების ჩათვლით).

შიდა სტრესისა და ზედაპირის ხარისხის დეფექტების შესამცირებლად, ინექციის პროცესში ყურადღება უნდა მიექცეს შემდეგ ასპექტებს:
უნდა შეირჩეს საინექციო ჩამოსხმის მანქანა სპეციალური ხრახნით და ცალკე ტემპერატურის კონტროლის საქშენით;
ინექციის ტემპერატურა უფრო მაღალი უნდა იყოს იმ პირობით, რომ პლასტმასის ფისი არ იშლება;
საინექციო წნევა: ზოგადად უფრო მაღალია, დიდი დნობის სიბლანტის დეფექტის დასაძლევად, მაგრამ ზედმეტად მაღალი წნევა გამოიწვევს შიდა სტრესს, რაც გამოიწვევს დანგრევის სირთულეებს და დეფორმაციას;
ინექციის სიჩქარე: დამაკმაყოფილებელი შევსების რეჟიმის შემთხვევაში, ზოგადად დაბალი, სასურველია ნელი-სწრაფი-ნელი მრავალსაფეხურიანი ინექცია;
წნევის შენარჩუნების დრო და ფორმირების პერიოდი: პროდუქტის დამაკმაყოფილებელი შევსების შემთხვევაში არ წარმოიქმნება დეპრესია ან ბუშტები;ეს უნდა იყოს რაც შეიძლება მოკლე, რათა მინიმუმამდე დაიყვანოს დაუკრავენზე დახარჯული დრო;
ხრახნიანი სიჩქარე და უკანა წნევა: პლასტიზირებული ხარისხის დაკმაყოფილების პირობით, ის უნდა იყოს რაც შეიძლება დაბალი, რათა თავიდან აიცილოს დეკომპრესიის შესაძლებლობა;
კვარცხლბეკის ტემპერატურა: პროდუქტის გაგრილება კარგია თუ ცუდი და ეს დიდ გავლენას ახდენს ხარისხზე.ამიტომ, მაცივრის ტემპერატურას უნდა შეეძლოს პროცესის ზუსტად კონტროლი.თუ შესაძლებელია, ფორმის ტემპერატურა უფრო მაღალი უნდა იყოს.

სხვა ასპექტები
ზედა ზედაპირის ხარისხის გაუარესების თავიდან აცილების მიზნით, ჩამოსხმის დროს მაქსიმალურად მცირეა ჩამოსხმის საშუალებების გამოყენება;გამოყენებისას უკანა მასალები არ უნდა იყოს 20-ზე მეტი.

PET-ის გარდა სხვა პროდუქტებისთვის უნდა განხორციელდეს გადამუშავება შიდა სტრესის აღმოსაფხვრელად, PMMA უნდა იყოს მშრალი 70-80 °C ტემპერატურაზე 4 საათის განმავლობაში;კომპიუტერი უნდა იყოს სუფთა ჰაერში, გლიცერინი.თხევადი პარაფინი თბება 110-135 °C ტემპერატურაზე, პროდუქტის მიხედვით და სჭირდება 10 საათამდე.PET უნდა გაიაროს ორმხრივი გაჭიმვის პროცესი კარგი მექანიკური მუშაობის მისაღებად.
III.გამჭვირვალე პლასტმასის ინექციური ჩამოსხმის პროცესი
გამჭვირვალე პლასტმასის პროცესის მახასიათებლები
ზემოაღნიშნული საერთო პრობლემების გარდა, გამჭვირვალე პლასტმასს ასევე აქვს გარკვეული პროცესის მახასიათებლები, რომლებიც აღწერილია ქვემოთ:

1. PMMA პროცესის მახასიათებლები
PMMA-ს აქვს დიდი სიბლანტე და ოდნავ ცუდი ლიკვიდობა.ამიტომ, ის უნდა იყოს შეყვანილი მასალის მაღალი ტემპერატურისა და მაღალი ინექციის წნევით.ინექციის ტემპერატურის ეფექტი უფრო დიდია, ვიდრე ინექციის წნევა, მაგრამ ინექციის წნევა იზრდება, რაც ხელს უწყობს პროდუქტის შეკუმშვის სიჩქარის გაუმჯობესებას.
ინექციის ტემპერატურის დიაპაზონი ფართოა, დნობის ტემპერატურაა 160 °C, დაშლის ტემპერატურა 270 °C.ამიტომ, მასალის ტემპერატურის რეგულირების დიაპაზონი ფართოა და პროცესი კარგია.ამიტომ, ლიკვიდობის გაუმჯობესება შეიძლება დაიწყოს ინექციის ტემპერატურით.ზემოქმედება ცუდია, აცვიათ წინააღმდეგობა არ არის კარგი, ადვილად იჭრება ყვავილები, ადვილად იბზარება, ამიტომ უნდა აიწიოს ყალიბის ტემპერატურა, გააუმჯობესოს კონდენსაციის პროცესი, ამ დეფექტების დასაძლევად.

2. PC პროცესის მახასიათებლები
კომპიუტერს აქვს დიდი სიბლანტე, მაღალი დნობის ტემპერატურა და ცუდი სითხე.ამიტომ, ის უნდა ჩამოსხმული იყოს უფრო მაღალ ტემპერატურაზე (270-დან 320 °C-მდე).მასალის ტემპერატურის რეგულირების დიაპაზონი შედარებით ვიწროა და პროცესი არ არის ისეთივე კარგი, როგორც PMMA.საინექციო წნევა ნაკლებ გავლენას ახდენს სითხეზე, მაგრამ დიდი სიბლანტის გამო მაინც საჭიროა წნევის შეყვანა.შინაგანი სტრესის თავიდან ასაცილებლად, შენახვის დრო უნდა იყოს რაც შეიძლება მოკლე.
შეკუმშვის სიჩქარე დიდია და ზომა სტაბილურია, მაგრამ პროდუქტის შიდა სტრესი დიდია და ადვილად იშლება.ამიტომ მიზანშეწონილია გააუმჯობესოთ სითხე ტემპერატურის გაზრდით და არა წნევის გაზრდით, და შემცირდეს ბზარების შესაძლებლობა ყალიბის ტემპერატურის გაზრდით, ფორმის სტრუქტურის გაუმჯობესებით და შემდგომი დამუშავებით.როდესაც ინექციის სიჩქარე დაბალია, დაწევა მიდრეკილია ტალღების და სხვა დეფექტებისკენ.რადიაციული პირის ტემპერატურა ცალ-ცალკე უნდა კონტროლდებოდეს, ყალიბის ტემპერატურა უნდა იყოს მაღალი, ნაკადის არხი და კარიბჭის წინააღმდეგობა მცირე.

3. PET პროცესის მახასიათებლები
PET ჩამოსხმის ტემპერატურა მაღალია, ხოლო მასალის ტემპერატურის რეგულირების დიაპაზონი ვიწროა (260-300 °C), მაგრამ დნობის შემდეგ, სითხე კარგია, ამიტომ პროცესი ცუდია და დნობის საწინააღმდეგო მოწყობილობა ხშირად ემატება საქშენს. .მექანიკური სიძლიერე და შესრულება ინექციის შემდეგ არ არის მაღალი, უნდა მოხდეს დაჭიმვის პროცესის და მოდიფიკაციის გზით, შესრულების გასაუმჯობესებლად.
Die ტემპერატურის კონტროლი არის ზუსტი, არის თავიდან ასაცილებლად warping.ამიტომ რეკომენდირებულია გამოიყენოს ცხელი არხის სამაჯური.ყალიბის ტემპერატურა მაღალი უნდა იყოს, წინააღმდეგ შემთხვევაში ეს გამოიწვევს ზედაპირის სიპრიალის განსხვავებას და ჩამოსხმის სირთულეს.
გამჭვირვალე პლასტმასის ნაწილების დეფექტები და გადაწყვეტილებები

სავარაუდოდ, არსებობს შემდეგი დეფექტები:
ვერცხლის ხაზები
შევსების და კონდენსაციის დროს შიდა სტრესის ანისოტროპიის გავლენის გამო, ვერტიკალური მიმართულებით წარმოქმნილი სტრესი იწვევს ფისის ორიენტაციას, ხოლო არანაკადის ორიენტაცია წარმოქმნის სხვადასხვა რეფრაქციულ ინდექსს და წარმოქმნის ციმციმ აბრეშუმის ხაზებს.როდესაც ის გაფართოვდება, შეიძლება გამოიწვიოს ბზარები პროდუქტში.ინექციის პროცესის და ობის ყურადღების გარდა, საუკეთესო პროდუქტია ანეილირების სამკურნალოდ.თუ კომპიუტერის მასალა შეიძლება გაცხელდეს 160 °C-ზე ზემოთ 3-5 წუთის განმავლობაში, შეიძლება გაცივდეს ბუნებრივად.

Ბუშტი
წყლის გაზი და სხვა გაზები, რომლებიც ძირითადად ფისშია, არ შეიძლება განთავისუფლდეს (საკვები კონდენსაციის პროცესში) ან არასაკმარისი შევსების გამო, კონდენსაციის ზედაპირი ძალიან სწრაფია და კონდენსირებულია ვაკუუმის ბუშტის შესაქმნელად.

ზედაპირის ცუდი სიპრიალის
მთავარი მიზეზი ის არის, რომ ყალიბის უხეშობა დიდია და, მეორე მხრივ, კონდენსაცია ნაადრევია იმისათვის, რომ ფისს არ შეეძლოს ფორმის ზედაპირის კოპირება.ეს ყველაფერი ყალიბის ზედაპირს ოდნავ არათანაბარს ხდის და პროდუქტს ბზინვარებას კარგავს.

შოკის ნიმუში
ეს ეხება უშუალო კარიბჭედან წარმოქმნილ მკვრივ ტალღებს.მიზეზი ის არის, რომ დნობის გადაჭარბებული სიბლანტის გამო, წინა ბოლო მასალა ჩაღრმავდა ღრუში, მოგვიანებით კი მასალამ გაარღვია ეს კონდენსაციის ზედაპირი, რის შედეგადაც ზედაპირი გაჩნდა.

თეთრი ნისლის ჰალო
ის ძირითადად გამოწვეულია ჰაერში ნედლეულში ჩავარდნილი მტვრის ან ნედლეულის ზედმეტად დიდი შემცველობით.

თეთრი კვამლის შავი ლაქები
ძირითადად კასრში არსებული პლასტმასის გამო, ლოკალური გადახურების გამო, რომელიც გამოწვეულია ლულის ფისის დაშლით ან გაფუჭებით და წარმოქმნილი